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技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加 ...查看更多
Isola北美投资新建工厂
我最近参观了Isola在亚利桑那州Chandler新建的11.8万平方英尺多品种、小批量制造工厂。该工厂始建于2020年,与许多项目一样,由于疫情的影响而被推迟。在疫情期间建造新工厂无疑是一项 ...查看更多
LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科(CICOR)实现细间距3D-MID的微型化,满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团(Cicor)采用具备LDS(激光直接成型)特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料,生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
迅达解决方案|如何制作高多层厚板HDI?有什么技术要点需要注意?
随着超大规模集成电路(VLSI)、电子零件的小型化和高集积化的进展,电路板正朝搭配高功能电路的方向前进,这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长,同时对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
一步步新技术研讨会东莞2021——精彩八月|演讲来袭
麦德美爱法组装部, 将于东莞的一步步新技术研讨会上发表演讲,介绍用于小型化电子产品的新一代锡膏,该研讨会于2021年8月20日在东莞富力万达文化酒店举行。 由于小型化是手提產品、可穿戴產品和計算系統 ...查看更多